Actualmente la manufactura de dispositivos nanoescaladostales como los transistores en los chips de computadora, sigue haciéndose pormedio de la fotolitografía; sin embargo el tamaño de los dispositivos que estapuede producir está limitado debido a la longitud de onda de la luz.
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Logo del MIT impreso mediante el control del colapso de los pilares nanoescalados |
El laboratorio de investigación de electrónica del MITy la Agencia de Ingeniería de Singapurpara la Investigación de Ciencia y Tecnología han demostrado una nueva técnicaen la cual se depositan pilares platicos en la superficie de un chip, despuéshacen que los pilares colapsen en la dirección deseada, cubriendo el chip conuna patron.
Irónicamente, el trabajo fue producto de la investigaciónpara prevenir el colapso de los nanopilares, que es uno de los mayoresproblemas que enfrentara la litografía trabajando a nivel de 10 nanómetros.Estructuralmente estas cosas no son tan rígidas como en la macroescala, es casicomo tratar de poner un cabello de pie, así que decidieron que si no podían solucionarloquizá podrían usarlo.
Con la fotolitografía, los chips se construyen en capas;después de que se deposita una capa, esta es cubierta con un materialfotosensible llamado resistencia, la luz brilla a través de un de una plantillacon patrones, endureciendo las partes que quedan expuestas, después la resistenciaes removida y el proceso se repite.
Sin embargo la fotolitografía esta alcanzado sus límitesdebido a la longitud de onda de la luz, y una posibilidad es usar un haz deelectrones, pero este no enfocan el chip completo al mismo tiempo tal como laluz, en lugar de eso tiene que escanear la superficie parte por parte, lo cuallo convierte en un proceso menos eficiente que la fotolitografía.
Por otro lado, grabar un solo pilar en la resistencia paradespués hacerla colapsar en patrones más complejos incrementa la eficiencia dela litografía de haces de electrones.
La capa de resistencia depositada es tan pequeña que despuésde haber sido removida aún queda parte del líquido que se usó para el proceso,el cual sumerge a los pilares, y posteriormente se evapora; la tensiónsuperficial entre el líquido y los pilares hace que estos colapsen.
Por ahora la técnica tiene sus limitaciones. Poner lospilares demasiado juntos haría que colapsaran el uno al otro, eso reduce lacantidad de patrones que la técnica puede producir en los chips.
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