domingo, 10 de diciembre de 2006

Futuro del empaquetado

En le futuro será posible gracias a la nanotecnología la impresión directa y a bajo costo de la electrónica disponible y pantallas directamente en cajas o como parte de etiquetas inteligentes.
La nanotecnología esta teniendo un gran impacto en cuanto a la impresión, que influencia a la industria del empaquetado, de esta ciencia se espera que mejore las propiedades de los polímeros, que creé nuevas cubiertas funcionales, sensores y tintas inteligentes, pero sobretodo la impresión de dispositivos y sistemas.
El impacto en la impresión esta principalmente relacionado con el desarrollo de nuevas tintas y fluidos de impresión, con lo cual se podría imprimir electrónica de bajo costo y basada en carbón, que tengan la capacidad para ser impresos directamente en los paquetes. Otro tipo de “impresión” es en el que se utiliza auto ensamblaje molecular, donde las fuerzas intermoleculares dirigen el desarrollo para la impresión de estructuras muy organizadas y regulares.
Para que podamos dar la suficiente energía para el funcionamiento se tienen tres propuestas interesantes. La primera ya está comercializada, son baterías flexibles imprimibles con .5 Mm. de grosor de 1.5 V de dióxido de zinc/magnesio y también se esta investigando en sistemas poliméricos de gel. Otra fuente son los fotovoltaicos que son celdas solares poliméricas impresas que tienen una combinación de polímeros conductores y nanocristales fluorescentes, diseñados para absorber la luz desde la parte de luz visible hasta la parte infrarroja de todo el espectro. La tercera opción es la alimentación de energía a través de una antena integrada alimentada por una radio frecuencia como fuente.
Con la Nanotecnología es posible imprimir interconexiones metálicas superconductoras entre dispositivos eléctricos, sin el uso de equipo para altas temperaturas o vacío. Ya que se pueden diseñar tintas que tengan una gran fracción de nanopartículas metálicas, las cuales necesitan de poco calor (100º-150ºc) y así crear estructuras superconductoras.
La llave para la electrónica de bajo costo y disponible para todos los consumidores en simples empaquetados esta en el desarrollo de nuevos fluidos imprimibles y procesos de impresión de alta velocidad.

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